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华为哈勃投资入股新港海岸:成第三大机构股东

华为哈勃投资入股新港海岸:成第三大机构股东

据企查查显示,华为旗下哈勃科技投资有限公司新增对外投资企业新港海岸(北京)科技有限公司,哈勃科技投资数额为44.7163万元人民币,持股占比8.57%,成为该公司第三大机...

电子工程 | 2020-04-07 评论

大衡天成宣布完成获得数千万PreA融资

本轮融资主要用于发展基于大数据和云服务技术的频谱监测系统建设和开发等。日前,西安大衡天成信息科技有限公司(下简称大衡天成)宣布获得来自嘉兴越凌股权投资合伙企业(嘉兴越凌)的数千万PreA轮投资,本轮融...

电子工程 | 2020-03-28 评论

紫光展锐将获大基金二期注资22.5亿元

投资界3月18日消息,有报道称,日前大基金(国家集成电路产业投资基金)投委会已经通过对于紫光展锐的投资决议,计划投入约22.5亿元。目前紫光展锐的前三大股东的持股比重分别为紫光展讯投资57.14%、西...

电子工程 | 2020-03-18 评论

紫光展锐冲刺科创板前完成融资,国家大基金、上海国资各投22.5亿元

紫光展锐今年2月发布了第一款5G SoC。最新消息显示,紫光集团旗下芯片公司紫光展锐50亿融资项目将完成,其中,国家集成电路产业投资基金(以下称“国家大基金”)二期投委会已通过对紫光展锐的投资决议,金...

电子工程 | 2020-03-18 评论

三安光电股东再获70亿元增资,大幅增加现金流

三安光电股东再获70亿元增资,大幅增加现金流近日,三安光电发布公告称,本公司于2019年10月25日收到股东福建三安集团有限公司的通知,三安集团与长沙建芯发展电子科技有限责任公司签署了《关于厦门三安电...

电子工程 | 2019-10-28 评论

华为高调炫富,境内发债60亿刷“三星好评”

9月11日,针对华为拟在境内发行公募债券一事,华为公司发布媒体回应称,公司正式提交发债文件,首次在境内发行公募债券。华为一直坚持通过合理的融资布局,持续优化资本架构,以确保公司财务稳健。

电子工程 | 2019-09-13 评论

小米投资芯原微电子,成第四大股东

上海证监局最新公告显示,小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)于上个月投资芯原微电子(上海)股份有限公司,目前持股占比6.25%,为后者第四大股东。

电子工程 | 2019-07-16 评论

旷视科技D轮融资是怎么回事?旷视科技D轮融资具体情况

旷视科技D轮融资是怎么回事?旷视科技D轮融资具体情况。旷视科技D轮融资是怎么回事?旷视科技D轮融资具体情况北京旷视科技有限公司今天宣布完成D轮第二阶段股权融资,目前D轮总融资额达约7.5亿美元。

电子工程 | 2019-05-09 评论

ARM 投资服务器芯片公司 Ampere

Ampere处理器旨在处理各种数据中心工作负载,相比其他许多芯片创业公司,这可能会使Ampere与英特尔形成更直接的竞争关系,而这些新兴的芯片创业公司大都提供面向特定用例的芯片。

电子工程 | 2019-04-17 评论

用70亿美元收购Mellanox,英伟达阔绰出手“打败”Intel

3月11日消息,有知情人士透露英伟达竞购出价“打败”Intel,将以70多亿美元现金收购以色列服务器芯片制造商Mellanox Technologies。

电子工程 | 2019-03-11 评论


威马汽车C轮融资是怎么回事?威马汽车C轮融资具体情况如何?

威马汽车C轮融资是怎么回事?威马汽车C轮融资情况如何?在今天于威马汽车上海总部举行的媒体沟通会上,威马汽车创始人、董事长兼CEO沈晖公布了30亿元的C轮融资。本轮融资由百度集团领投,太行产业基金、线性...

电子工程 | 2019-03-08 评论

终结摩尔定律,谷歌注资光子芯片创企Lightmatter

Lightmatter刚刚获得GV公司的首笔支持,它是谷歌母公司Alphabet的风险投资部门。这标志着有一种新类型的硬件可以加速扩大人工智能的发展空间。目前,人工智能正在以零售和医疗保健等技术以外的...

电子工程 | 2019-02-27 评论

闻泰科技增资60亿,剑指安世集团股权

闻泰科技在公告中称,公司全资子公司上海中闻金泰拟向合肥中闻金泰(闻泰科技参股公司)增资58.525亿元(50亿元为现金出资,8.525亿元为财产出资),取得合肥中闻金泰的控股权,并由合肥中闻金泰完成收...

电子工程 | 2018-09-19 评论

三星预备投资220亿美元,面向人工智能、5G和未来技术开发

得益于近些年三星在智能手机、电视、家电,尤其是芯片领域的成功,三星公司目前坐拥一大笔现金。三星刚刚宣布,将花费大量资金开发人工智能、生物制药、5G无线技术和其他未来技术。

电子工程 | 2018-08-10 评论

中国移动成为小米IPO基石投资者:看重资源互补能力

中国移动回应称,通过参与小米集团的IPO投资,中国移动期望可实现与小米集团之间的资源互补,获取终端、物联网和5G业务等方面的协同效应,有助于提高业务能力和服务水平,扩大业务版图,增强客户黏性,进一步提...

电子工程 | 2018-06-21 评论

小米上市招股书:2017年亏损439亿元

5月3日消息,今日,小米赴港IPO。在上市招股书中,亿邦动力了解到,小米2017年亏损439亿元。

电子工程 | 2018-05-03 评论

保荐机构:小米IPO估值在1000亿美元以上

据财联社报道,自保荐机构处获悉,小米IPO定价基本确定在1000亿美元以上,争1200亿美元,基石投资者定价在800亿美元以上。

电子工程 | 2018-05-02 评论

Littelfuse宣布完成对IXYS公司的收购

Littelfuse今天宣布完成其对 IXYS 公司的收购。IXYS 是功率半导体和集成电路市场的全球领导者,专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。

电子工程 | 2018-01-19 评论

投资人眼中的CES 2018,哪些领域最火?

一年一度全球消费电子领域最大的展会CES即将拉开序幕,科技界再次进入拉斯维加斯时间。

电子工程 | 2018-01-08 评论

JDI:公司没有寻求外部投资 而是寻找合作伙伴

据报道,日本显示器公司(JDI)周五发表声明称,近期关于公司寻求外部投资的报道不实,JDI实际上是在寻求和一家“全球公司”建立伙伴关系。

电子工程 | 2017-12-25 评论


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两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨