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通用智能芯片设计公司壁仞科技完成B轮融资

“中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投。”作者:Stone Jin 出品:财经涂鸦据《财经涂鸦》消息,通用智能芯片设计公司「壁仞科技」近日宣布完成B轮融资。这意味着,成立仅一年多时间,壁仞科技累计...

电子工程 | 2021-03-31 评论

AI芯片设计商墨芯完成1亿元Pre-A轮融资

“国产服务器加速卡算力是原型FPGA的200倍。”作者:苗正 出品:财经涂鸦2021年3月26日,墨芯人工智能科技(深圳)有限公司(下称“墨芯”)宣布完成1亿元Pre-A轮融资。本轮融资由将门创投领投...

电子工程 | 2021-03-27 评论

专注人工智能芯片,百度芯片公司百度昆仑完成新一轮融资

“融资额未披露。”作者:苗正 出品:财经涂鸦2021年3月24日。百度宣布旗下昆仑芯片业务完成了独立融资协议的签署,投后估值约130亿人民币。本轮融资由CPE源峰领投,IDG资本、君联资本、元禾璞华跟...

电子工程 | 2021-03-25 评论

灿芯半导体启动上市辅导:提供芯片定制化服务

小米长江产业基金持股4.77%,位列第六。本文为IPO早知道原创作者|刘小七据IPO早知道消息,灿芯半导体(上海)股份有限公司(下称“灿芯半导体”)已同海通证券签署上市辅导协议,并于近日在上海证监局备...

电子工程 | 2021-03-16 评论

深耕车规级芯片,芯旺微电子完成B轮3亿元融资

3月10日,芯旺微电子宣布完成B轮融资,此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。芯旺微电子表示,此次融资获得的资金...

电子工程 | 2021-03-10 评论

宁德上汽战略加持!车规芯片公司芯旺微B轮融资交易金额3亿元

2021年3月10日,芯旺微电子完成B轮融资,由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。本轮融资由老股东中芯聚源、上汽

电子工程 | 2021-03-10 评论

射频芯片公司地芯科技完成近亿元A轮融资

“英华资本领投,青桐资本任独家财务顾问。”作者:苗正 出品:财经涂鸦2021年3月8日,地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资,由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投,青桐资本担任独家财务顾问...

电子工程 | 2021-03-09 评论

中国第一家GPGPU供应商天数智芯完成C轮12亿元融资

“服务器市场正在增长,天数智芯背靠百亿市场。”作者:苗正 出品:财经涂鸦2021年3月1日,天数智芯宣布完成C轮12亿元融资。本次融资由沄柏资本和大钲资本联合领投,粤民投资管及联通资本跟投。该企业是一...

电子工程 | 2021-03-02 评论

加速5G连接芯片研发,星思半导体获4亿元融资

2月25日,星思半导体宣布,已于近日完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC领投,现有投资方高瓴创投继续追加投资,复星、GGV纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家...

电子工程 | 2021-02-26 评论

电子元器件供应商晶赛科技拟精选层小IPO

2月25日,资本邦了解到,晶赛科技(871981.OC)拟向不特定合格投资者公开发行股票并在精选层挂牌,已与国元证券股份有限公司签署了《辅导协议》,于今年2月1日向安徽证监局报送的辅导备案登记材料已获...

电子工程 | 2021-02-25 评论


巴菲特减持苹果股票,原因几何?

从原来的不屑于参与,到后来的不断增持苹果公司的股票,巴菲特投资苹果公司在2020年赚了一个盆满钵满,几百亿美金的收益都是因为投资苹果公司股票而得到的。而且,在去年美股经历了几次熔断时,巴菲特都是坚定不...

电子工程 | 2021-02-20 评论

光芯片企业源杰半导体拟拟科创板上市

C114讯 2月3日消息(南山)近日,中国证监会陕西监管局披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司辅导备案申请报告,源杰半导体拟在上海证券交易所科创板上市。报告显示,源杰半导体...

电子工程 | 2021-02-03 评论

小米芯片版图扩张:成晶视智能第一大股东

小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)再次出手,向北京晶视智能科技有限公司(下称“晶视智能”)投资345万元人民币。据悉,小米长江产业基金持股占比为20.7207%,与此同时小米长江产业基金...

电子工程 | 2021-02-03 评论

焱融科技完成1.2亿元A+轮融资

近日,面向未来的下一代存储厂商「焱融科技」宣布完成1.2亿元A+轮融资,本轮融资由海松资本领投,同创伟业、开普云泛海基金跟投,老股东耀途资本加注,云岫资本担任独家财务顾问。(企业供图)焱融科技成立于2

电子工程 | 2021-02-03 评论

2021年1月国内集成电路投融资项目统计

芯片已成为当下最受人们关注的行业之一,随着电子信息技术的深化应用,物联网、人工智能、智能制造、新能源汽车等诸多领域都迎来了各种类型的芯片产品。社会资本也将投资目光往芯片领域转移。新冠肺炎疫情在2020

电子工程 | 2021-02-01 评论

锐芯微,图像传感器厂商,终止了科创板IPO

1月25日,上交所发布了一份文件——《关于终止对锐芯微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定》,正式宣告锐芯微科创板IPO终上。截图自上交所文件据文件披露,上交所于2020年6月29...

电子工程 | 2021-01-27 评论

晶圆厂大并购,环球晶圆收购世创总价涨至43.5亿欧元

早在11月底就传出的环球晶圆收购Siltronic AG(世创)一案,近日又传出新进展。1月23日,环球晶圆将收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG的每股报价提高至145欧元。在此之前,1月22日...

电子工程 | 2021-01-25 评论

比亚迪半导体分拆上市已近,估值不低于300亿

比亚迪半导体分拆上市的事又曝新进展。1月20日,深圳证监局官网信息显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称「比亚迪半导体」)拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市。目前,比亚迪半导体已接受中金公司辅...

电子工程 | 2021-01-21 评论

风华高科募资50亿,意在大幅扩产其MLCC产能

前言:随着人工智能、物联网、大数据、云计算应用的成熟和发展,可穿戴设备应用领域对MLCC的需求也随之增加。智能手机、汽车电子、可穿戴设备的增长潜力巨大,为风华高科募投项目产品的应用提供了广阔空间。作者

电子工程 | 2021-01-18 评论

巨亏近32亿资金链“紧绷”,柔宇科技迫切融资所为何来?

近日,独角兽企业柔宇科技欲赴科创板上市的消息在市场上引发热议。 自称“全球柔性科技行业先行者”的柔宇科技,因折叠屏手机、知名投资者“靠山”、缺钱等标签,一直是市场上一个极富话题性的存在。而这次,因为拟...

电子工程 | 2021-01-12 评论


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为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨