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模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资

投资界6月29日消息, 近日,本土高性能模拟混合信号芯片公司英彼森半导体宣布完成近亿元A轮融资,中芯聚源、创世伙伴、高捷资本、珠海科创投作为新增投资方入股,老股东临芯投资、绿河投资、横琴金投继续追投。...

电子工程 | 2021-06-29 评论

芯片厂商龙芯中科闯关科创板,能否成功募资35亿?

6月28日晚间,资本邦了解到,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资35.12亿元。 图片来源:上交所官网 公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服...

电子工程 | 2021-06-29 评论

龙芯中科IPO上市已获受理:拟募资35.12亿

6月28日消息,据企查查信息,上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)的科创板IPO申请,该公司将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。据招股书,龙芯中科本次公开发...

电子工程 | 2021-06-29 评论

模拟芯片研发商赛微微“赶考”科创板,拟募资8.09亿元

近日,资本邦了解到,广东赛微微电子股份有限公司(下称“赛微微”)冲刺科创板上市申请获上交所受理,本次拟募资8.09亿元。 图片来源:上交所官网 公司的主营业务为模拟芯片的研发和销售,主营产品以电池管理...

电子工程 | 2021-06-28 评论

龙腾半导体冲刺科创板:拟募资11.8亿元,用于8英寸半导体项目

又一家半导体企业来了! 6月24日晚间,资本邦了解到,龙腾半导体股份有限公司(下称“龙腾股份”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资11.8亿元,全部用于8英寸功率半导体制造项目(一期)。 图片来...

电子工程 | 2021-06-25 评论

芯龙技术冲刺科创板IPO,拟募资2.63亿元

“迷你”IPO再添一员! 6月23日,资本邦了解到,上海芯龙半导体技术股份有限公司(下称“芯龙技术”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资2.63亿元。 图片来源:上交所官网 芯龙技术是一家专业从...

电子工程 | 2021-06-23 评论

华大九天创业板IPO获受理,拟募资25.51亿元

6月21日晚间,深交所正式受理了北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)的创业板IPO申请。华大九天成立于2009年,一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务。其主要产品包括模拟电路设计

电子工程 | 2021-06-22 评论

RISC-V处理器领军企业芯来科技完成新一轮融资

投资界6月21日消息,21日,本土RISC-V处理器IP及解决方案领军企业芯来科技宣布完成新一轮融资,此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元人民币的资金注入,将推动芯来科技在R...

电子工程 | 2021-06-21 评论

第三代半导体板块行情持续上涨,原因几何?

物联网智库 整理发布转载请注明来源和出处导  读对于半导体而言,代际之间最大的区别在于材料。到了半导体的第三代,就涌现出了以SiC、GaN为代表的新一代材料,其可满足现代电子技术对高温高频、...

电子工程 | 2021-06-21 评论

东微半导冲刺科创板,拟募资9.39亿元

6月18日,资本邦了解到,苏州东微半导体股份有限公司(下称“东微半导”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资9.39亿元。 图片来源:上交所官网 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动...

电子工程 | 2021-06-18 评论


专注芯片设计,基合半导体获数千万元A+轮融资

投资界6月18日消息,据36氪报道,芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A+轮融资,本轮融资由高能资本领投,燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。「基合半导体」成立于2017年11月,专注于智能

电子工程 | 2021-06-18 评论

专注第三代半导体切割领域,晟光硅研完成战略融资

投资界-西安创业6月16日消息,日前,西安晟光硅研半导体科技有限公司(以下简称“晟光硅研”)完成战略融资,投资方为深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司(以下简称“捷佳伟创”),助力晟光硅研打造成为一个...

电子工程 | 2021-06-16 评论

国产CAE/EDA工业软件研发企业飞谱电子完成数千万元Pre-A轮融资

投资界6月15日消息,近日,毅达资本领投无锡飞谱电子信息技术有限公司(以下简称:飞谱电子)数千万元Pre-A轮融资。这也是飞谱电子继获哈勃科技战略投资后,短期内完成的第二次融资,彰显了资本市场对EDA...

电子工程 | 2021-06-15 评论

飞图创投领投,知存科技完成亿元A3轮融资!

全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成亿元A3轮融资,本轮融资由飞图创投领投,万魔声学、科宇盛达、仁馨资本等跟投,老股东科讯创投、中芯聚源、普华资本、招商局创投继续跟投,指数资本担任独家财务顾问。融资...

电子工程 | 2021-06-10 评论

专注存算一体芯片设计,知存科技完成近亿元A3轮融资

6月10日,创业邦持续报道的全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成亿元A3轮融资,本轮融资由飞图创投领投,万魔声学、科宇盛达、仁馨资本等跟投,老股东科讯创投、中芯聚源、普华资本、招商局创投继续跟投,指...

电子工程 | 2021-06-10 评论

车厂加注芯片产业,比亚迪参投源卓广电

“上汽集团、蔚来资本、华为旗下哈勃投资均有涉足芯片产业链相关公司。”作者:Kyle 出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)5月31日,苏州源卓光电科技有限公司(下称“源卓光电”)宣布完成B轮战...

电子工程 | 2021-06-09 评论

EDA数字实现解决方案供应商芯行纪获数亿元Pre-A轮融资

投资界6月7日消息,EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元Pre-A轮融资,本轮融资由红杉中国、云晖资本、高榕资本、松禾资本联合领投,真格基金参与投资。公司

电子工程 | 2021-06-08 评论

专注MEMS芯片,原位芯片完成数千万元A轮融资

投资界6月4日消息,原位芯片宣布完成数千万元由红杉中国种子基金领投的A轮融资,并获得老股东持续加持,这也是原位芯片在2021年上半年内宣布完成的第二轮融资。本轮资金主要用于扩充技术团队和增加相应设备,...

电子工程 | 2021-06-04 评论

无晶圆厂半导体公司易兆微完成亿元人民币Pre-IPO轮融资

投资界6月1日消息,近日,易兆微获小米长江产业基金领投的亿元人民币融资,考拉基金跟投。易兆微电子是一家自主研发的无晶圆厂半导体公司,主营业务为设计、研发和销售用于蓝牙,Wi-Fi,NFC 及安全应用的...

电子工程 | 2021-06-02 评论

小米生态链核心供应商恒泰科技精选层申报材料获受理

挖贝网 6月1日,恒泰科技(838804)精选层申报材料获全国股转公司受理。据介绍,公司从事可充电消费类微小锂离子电池研发、设计、生产和销售,为小米生态链核心供应商之一。据恒泰科技《公开发行说明书(申

电子工程 | 2021-06-01 评论


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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨