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半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步获数千万A轮融资

投资界9月23日消息,半导体IC球焊设备国产厂商,凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)近日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设...

电子工程 | 2021-09-23 评论

华为哈勃拟减持芯片股思瑞浦,已获超36倍的回报

9月22日晚间,思瑞浦(688536)公告,安固创投、哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)、棣萼芯泽和嘉兴相与等4家股东,将以集中竞价的方式,拟合计减持不超2.52%公司股份。公告显示,减持的...

电子工程 | 2021-09-23 评论

基本半导体完成C1轮融资,加速碳化硅功率器件研发

近日,第三代半导体企业“基本半导体”完成C1轮融资。本轮融资将用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。据悉,基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制...

电子工程 | 2021-09-20 评论

类脑芯片公司SynSense时识科技完成近两亿元Pre-B轮融资

9月17日,类脑芯片公司SynSense时识科技宣布完成近两亿元Pre-B轮融资,由栖港投资和张江科投联合领投,中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China等产业投资人跟投,老股东和利资...

电子工程 | 2021-09-17 评论

实现MCU领域国产替代,澎湃微电子完成近亿元Pre-A轮融资

投资界9月16日消息,近日,厦门澎湃微电子有限公司(以下简称:澎湃微)完成了近亿元PreA轮融资,本轮融资由华义创投和湖杉资本领投,啟赋资本、深圳华强(代码:000062)、徕木股份(代码:60363...

电子工程 | 2021-09-16 评论

拿下苹果大单的半导体企业Imagination考虑英国IPO

芯片设计供应商Imagination Technologies考虑英国IPO,据悉,该芯片供应商收入的一半来自于苹果。该半导体公司正在探索多种渠道进行IPO,也许会在伦敦进行首次公开募股。能拿下苹果的...

电子工程 | 2021-09-16 评论

专注于射频芯片的研发,迦美信芯完成近2亿元C轮融资

投资界9月15日消息,迦美信芯通讯技术有限公司(以下简称:迦美信芯)已完成近2亿人民币的C轮融资,由招商证券投资领投,涌铧资本和软银中国资本追加投资,同时同创伟业也参与了这轮投资。过去一年,迦美信芯获...

电子工程 | 2021-09-15 评论

小米投资云途半导体,后者专注于车规级芯片

IT之家 9 月 15 日消息 小米造车正在进行中,近日小米汽车正式完成了工商注册,且花费了 7737 万美元收购了自动驾驶公司深动科技。企查查 App 显示,小米在汽车芯片上出手投资。9 月 10 ...

电子工程 | 2021-09-15 评论

芯源微拟再募资10亿元:投向高端半导体专用设备

近日,芯源微(688037)抛出10亿元融资计划,募资主要投向高端半导体专用设备。公开资料显示,芯源微两年前登陆科创板,当时募资5亿元,到目前为止,募投项目还在施工中,最早要到明年3月份才能投产。老项

电子工程 | 2021-09-14 评论

微崇半导体完成数千万天使轮融资

近日,国内领先的半导体检测设备企业「微崇半导体」宣布完成数千万元的天使轮融资,由云启资本和武岳峰资本共同投资,公司致力于研发最先进的材料检测技术,生产先进的半导体前道检测设备。云启资本自成立起,围绕“

电子工程 | 2021-09-14 评论


大基金二期投资佰维存储,进一步完善芯片产业链布局

记者从企查查网获悉,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)于2021年9月1日正式投资半导体存储器公司深圳佰维存储科技股份有限公司(简称“佰维存储”)。△佰维存储部分股东信息(

电子工程 | 2021-09-13 评论

吉利投资亿咖通5000万美元,重点破局芯片

9月7日,吉利汽车发布公告称,吉利汽车控股有限公司(0175.HK)宣布与亿咖通科技正式签署战略投资协议,投资亿咖通科技约5000万美元,相当于亿咖通科技总股份约1.51%。吉利为什么要投资亿咖通?亿...

电子工程 | 2021-09-10 评论

芯能半导体完成过亿元C轮融资

投资界9月9日消息,近日,功率器件半导体产品研发商芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资,本轮融资由元禾重元领投,飞图资本跟投,老股东方广资本和深圳高新投持续加码。据了解,本轮融资资金主要用于新产品研发、封...

电子工程 | 2021-09-09 评论

半导体IDM厂商燕东微电子科创板IPO,8月获京东方10亿元投资

拟募集45亿元建设12吋集成电路生产线。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao  据IPO早知道消息,北京燕东微电子股份有限公司(下称“燕东微”)已同中信建投...

电子工程 | 2021-09-09 评论

投资灵明光子,OPPO芯片版图正在铺开

OPPO马里亚纳计划的一角,渐渐浮出水面。近日,深圳市灵明光子科技有限公司发生了一则工商变更。这家单光子传感器芯片研发商在其老股东兼创始人之一James S. Harris退出的同时,新增了一位股东—...

电子工程 | 2021-09-08 评论

RISC-V芯片公司睿思芯科获数千万美元A轮融资

投资界9月8日消息,据36氪报道,RISC-V公司睿思芯科完成数千万美元A轮融资,持续加码自主可控的高端CPU研发。本次融资由字节跳动及高瓴创投领投,联想创投、双湖资本、水木投资集团、真格基金等跟投,...

电子工程 | 2021-09-08 评论

瑞芯微:股东大基金合计减持416.79万股,减持比例达1%

  9月7日,资本邦了解到,A股公司瑞芯微(603893.SH)持股5%以上股东减持达到1%。 瑞芯微于2021年9月6日收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份

电子工程 | 2021-09-07 评论

弥费科技获超亿元A轮融资,启明创投领投

AMHS是工厂稼动率及品质一致性的重要保证之一。本文为IPO早知道原创作者|Stone Jin据IPO早知道消息,半导体晶圆厂自动化设备企业「弥费科技」日前宣布完成超亿元A轮融资,本轮融资由启明创投领...

电子工程 | 2021-09-07 评论

高端DSP芯片提供商中科本原完成亿元A轮融资

近日,国内领先的DSP芯片及解决方案提供商——中科本原宣布完成亿元A轮融资,由同创伟业和普华资本联合领投,深创投、高创澳海跟投,本轮融资将主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量产及高性能领域DSP芯片...

电子工程 | 2021-09-06 评论

中欣晶圆完成33亿元B轮融资,用于12英寸硅片新产线建设

近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)宣布完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯

电子工程 | 2021-09-06 评论


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为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨