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模拟芯片研发商微源半导体启动上市辅导

模拟芯片国产自给率偏低,仅为12%。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,深圳市微源半导体股份有限公司(下称“微源半导体”)已同海通证券签署上市辅导...

电子工程 | 2021-06-01 评论

纳芯微新三板退市赴考科创板IPO上市:拟募资7.50亿元

近日,资本邦了解到,苏州纳芯微电子股份有限公司(下称“纳芯微”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资7.50亿元。 图片来源:上交所官网 纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电...

电子工程 | 2021-05-31 评论

专注模拟芯片企业瑞盟科技获近亿元A轮融资

投资界5月28日消息,日前,专注模拟芯片国产化赛道的隐形冠军杭州瑞盟科技有限公司(以下简称:瑞盟科技)对外宣布,获得近亿元的A轮融资。本轮融资由金浦新潮投资管理(上海)有限公司领投,由上海方广投资管理...

电子工程 | 2021-05-28 评论

卫星导航芯片企业华大北斗完成B轮战略融资

投资界5月25日消息,北斗卫星导航芯片专业研发企业深圳华大北斗科技有限公司成功完成B轮战略融资。本轮融资由CPE源峰领投,云锋基金、中船资本、TCL资本、江铃汽车投资等知名投资机构和产业方跟投,现有投...

电子工程 | 2021-05-25 评论

上海复旦拟A股募资用于芯片研发及产业化

5月24日,资本邦了解到,港股公司上海复旦(01385.HK)发布公告称,拟发行不超过1.23亿股A股,占发行总股本比例不超过15%。股份将于上海证交所科创板上市,募集资金将用于可编程片上系统芯片研发...

电子工程 | 2021-05-24 评论

半导体产品研发商屹唐半导体拟在科创板挂牌上市

2025年中国半导体自给率预计为19.4%。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,北京屹唐半导体科技股份有限公司(下称“屹唐半导体”)同国泰君安证券...

电子工程 | 2021-05-20 评论

高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资

猎云网近日获悉,上海泰矽微电子有限公司(简称“泰矽微”)宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投,祥御资本等多个机构跟投,老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天...

电子工程 | 2021-05-20 评论

芯耀辉科技完成A轮超5亿元融资,奠定芯片IP领域头部地位

投资界5月19日消息,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称“芯耀辉”)今日宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资,奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资

电子工程 | 2021-05-19 评论

芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资,成立不到一年已累计获得近10亿元融资

2021年5月19日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称「芯耀辉」)今日宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资,奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资

电子工程 | 2021-05-19 评论

后摩尔时代集成电路的投资方向分析

事件:国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。芯片微缩工艺在传统摩尔定律范式下已经运行了半个世纪,目前即将走向尽头

电子工程 | 2021-05-19 评论


氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体,将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式,以10.4亿美元的企业价值上市

· 这次交易将筹集约4亿美元的资金,其中包括多家投资机构以股权认购的方式,对价值1.45亿美元股份增发的超额认购。· 资金用于加速产品开发,以及向潜在市场规模为130亿美元的功率半导体市场扩张,包括移...

电子工程 | 2021-05-14 评论

EDA企业芯华章获超4亿元Pre-B轮融资

投资界5月13日消息,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。在本轮融资中,芯华章既有...

电子工程 | 2021-05-13 评论

小电科技冲刺港股,共享充电路在何方?

最近一段时间,对于整个中国的共享充电宝市场可谓是风起云涌,一方面,各大共享充电宝巨头纷纷祭起了涨价的大旗,到处涨价让人不禁感叹共享充电宝要用不起了,另一方面,大规模冲刺上市成了潮流,先是怪兽充电,如今...

电子工程 | 2021-05-11 评论

主攻磁传感器芯片,意瑞半导体完成A轮融资

投资界5月10日消息,意瑞半导体完成A轮融资,投资方为领汇投资,顺融资本。此前,意瑞半导体已于2017年3月得到了来自深圳得彼、紫竹小苗、中科创星的天使轮融资;来自理成资本、深圳得彼的数千万pre A...

电子工程 | 2021-05-10 评论

瀚博半导体获5亿元A+轮融资

4月28日消息,瀚博半导体(上海)有限公司(以下简称“瀚博半导体”)今日宣布完成5亿元人民币A+轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投,现有股东红点创投中国基金,五源资本,赛富投资基金...

电子工程 | 2021-04-28 评论

中国半导体投资迎来黄金时代

投资界4月26日消息,半导体专业风险投资机构和利资本完成新一期人民币基金的募集,总规模近35亿人民币,超过基金规划募集上限。此次LP包括政府引导基金、大型央企、国企、头部市场化母基金等。据悉该基金将延...

电子工程 | 2021-04-26 评论

华为又投资了一家做IP核和ASIC芯片的公司

企查查消息显示,4月18日, 北京晟芯网络科技有限公司 发生工商变更,新增股东华为旗下产业投资机构 哈勃科技投资有限公司 ,持股比例为10%,注册资本增加至388.8889万元人民币。资料显示,北京晟...

电子工程 | 2021-04-19 评论

人工智能芯片公司爱芯科技完成两轮数亿元融资

4月7日,亿欧获悉,人工智能芯片初创公司——爱芯科技已于近日接连完成Pre-A、A两轮融资,总金额达数亿元。其中,Pre-A轮由启明创投领投,联想之星跟投;A轮由和聚投资领投,耀途资本、万物资本跟投,...

电子工程 | 2021-04-07 评论

通用智能芯片设计公司壁仞科技完成B轮融资

“中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投。”作者:Stone Jin 出品:财经涂鸦据《财经涂鸦》消息,通用智能芯片设计公司「壁仞科技」近日宣布完成B轮融资。这意味着,成立仅一年多时间,壁仞科技累计...

电子工程 | 2021-03-31 评论

AI芯片设计商墨芯完成1亿元Pre-A轮融资

“国产服务器加速卡算力是原型FPGA的200倍。”作者:苗正 出品:财经涂鸦2021年3月26日,墨芯人工智能科技(深圳)有限公司(下称“墨芯”)宣布完成1亿元Pre-A轮融资。本轮融资由将门创投领投...

电子工程 | 2021-03-27 评论


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