电子工程行业投资融资

比亚迪拟分拆半导体业务上市

C114讯 12月30日消息(南山)比亚迪今日晚间公告称,为了更好地整合资源,做大做强半导体业务,公司于2020年12月30日召开第七届董事会第四次会议,审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案...

电子工程 | 2020-12-31 评论

龙芯中科拟科创板挂牌：CPU通用处理性能已达AMD水平

芯片行业的发展目标是在市场化条件下实现自主性。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信据IPO早知道消息,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)已同中信证券签署上市辅导协议,并于近日在北京证监局备...

电子工程 | 2020-12-30 评论

半导体企业博蓝特拟登科创板多个风险或“暗藏危机”

12月29日,资本邦获悉,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司(以下简称:博蓝特)的科创板IPO申请已于近日获上交所受理,渤海证券股份有限公司担任公司保荐机构。图片来源:上交所网站博蓝特主要从事新型半...

电子工程 | 2020-12-30 评论

经纬辉开拟募资13亿元用于射频模组芯片项目

C114讯 12月25日消息(南山)天津经纬辉开光电股份有限公司日前公告,公司向特定对象发行股票的募集资金总额不超过13亿元,用于投资射频模组芯片研发及产业化项目和补充流动资金。如下:射频前端模组是将...

电子工程 | 2020-12-28 评论

「硬之城」完成亿元B2、B3两轮融资，打造电子产业柔性供应链＋柔性生产的协同智造平台

近日，「硬之城」在3个月内完成B2、B3两轮亿元融资。其中，B2轮由成为资本领投，汉桥资本跟投；B3轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投。新融资完成后，硬之城将加大“AI在产业应用”与“产能协同”的投入

电子工程 | 2020-12-25 评论

宏微科技“赴考”科创板IPO，风险几何？

12月23日,资本邦获悉,江苏宏微科技股份有限公司(公司简称:宏微科技)科创板IPO已于12月22日获上交所受理,保荐机构为民生证券股份有限公司。宏微科技主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体...

电子工程 | 2020-12-24 评论

未弥补亏损遭遇“滚雪球”？广合科技备战科创板IPO

12月23日,资本邦获悉,广州广合科技股份有限公司(公司简称:广合科技)科创板IPO已于12月22日获上深交所受理,保荐机构为民生证券股份有限公司。广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公...

电子工程 | 2020-12-24 评论

涉诉专利案件不明朗，皓泽电子创业板IPO底气何在？

12月22日,资本邦获悉,河南皓泽电子股份有限公司(以下简称“皓泽电子”)创业板IPO已于12月21日获深交所受理。本次发行上市保荐机构为长江证券承销保荐有限公司。图片来源:深交所皓泽电子主营业务...

电子工程 | 2020-12-23 评论

金禄电子登陆创业板准备好了？

12月17日,资本邦获悉,金禄电子科技股份有限公司(以下简称“金禄电子”)创业板IPO已获深交所受理,招股说明书报告期内公司应收账款账面余额较大且总体呈上升趋势,公司存货账面价值总体也呈上升趋势。此次...

电子工程 | 2020-12-18 评论

艾派克凭什么再次斩获国家大基金？

纳思达发布公告，声称全资子公司艾派克微电子拟以增资扩股及纳思达转让艾派克微电子股权的方式，引入战略投资者，合计导入资金合计32亿元。此次公司引入的战略投资者以国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为...

电子工程 | 2020-12-10 评论

EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资，全面布局研发EDA 2.0

2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大树长...

电子工程 | 2020-12-09 评论

柔宇科技或将冲刺科创板，拟筹资18亿美元

冲刺科创板之前,柔宇科技去年底曾在美秘密申请IPO。消息称,中信证券关于柔宇科技的上市辅导工作已经在11月25日全部结束,预计将在12月中旬正式递交科创板招股说明书。依据相关报道,柔宇科技此次上市计划...

电子工程 | 2020-12-07 评论

小米拟募资40亿美元，“圈钱”要干啥?

文 / 港股频道出品 / 节点财经12月2日早盘,小米集团短暂停牌成为市场关注的一大热点,也搅得投资者人心惶惶。果不其然。下午1点,小米集团股票及相关结构性产品正式恢复交易,迎面而来的就是一记闷棍,...

电子工程 | 2020-12-07 评论

专注模拟芯片，力芯微将于11月19日科创板首发上会

C114讯 11月16日消息(颜翊)近日,据上交所披露公告显示,无锡力芯微电子股份有限公司(简称:力芯微)将于11月19日科创板首发上会。据招股书显示,力芯微本次拟公开发行股票不超过1600万股人民币...

电子工程 | 2020-11-16 评论

置富科技收购专注于Nand flash测试应用技术武汉忆数存储

深圳2020年11月12日／美通社／－－置富科技（深圳）股份有限公司是一家新三板挂牌公司，自2006年创立以来一直专注于存储领域，公司发展至今，已成为一家专注于存储行业集研发、生产、销售于一体的...

电子工程 | 2020-11-13 评论

龙迅股份拟募资3.15亿元建设芯片开发项目

10月27日,资本邦获悉,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(下称:龙迅股份)的科创板IPO申请于近日获上交所受理,保荐机构为华安证券。 (图片来源:上交所网站) 龙迅股份是一家专业从事集成电路设计的高新...

电子工程 | 2020-10-27 评论

云天半导体获过亿元A轮融资

投资界10月26日消息,据科创板日报报道,厦门云天半导体科技有限公司(下称“云天半导体”)宣布获得过亿元A轮融资,本轮由国投创业领投,浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。据悉,资金将用于云...

电子工程 | 2020-10-26 评论

专注碳化硅半导体，瞻芯电子获过亿元融资

10月21日消息,瞻芯电子宣布已于今年完成过亿元人民币融资,投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方,青桐资本担任财务顾问。同时,瞻芯电子正式发布了基于6英寸晶圆通过JEDEC(暨工规级)认...

电子工程 | 2020-10-22 评论

天微电子闯关科创板，仍有4大风险

10月14日,资本邦获悉,四川天微电子股份有限公司(下称:天微电子)的科创板IPO申请已于近日获上交所受理,保荐机构为国金证券。 (图片来源:上交所网站) 天微电子是一家主要从事高速自动灭火抑爆系统、...

电子工程 | 2020-10-15 评论

华为哈勃入股南京芯视界微电子

9月28日消息,华为旗下投资企业哈勃科技投资有限公司又新投了一家半导体公司——南京芯视界微电子,这是今年以来,哈勃科技第9次投资,投资企业包括中科飞测、思科威、东微半导体等。天眼查信息显示,9月27日

电子工程 | 2020-09-29 评论

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